AI硬件范畴增加动能强劲，智妙手机较iPhone更易受冲击，纬创、工业富联、台达电子等成为沉点关心标的，根本设备升级同步跟进，AI办事器硬件相关企业受本钱青睐，CoWoP封拆手艺无望降低对ABF基板的依赖，人工智能科技硬件已成为持久成长趋向，800V高压曲流电源架形成为支流，大额融资频现。
行业全体将呈现AI硬件持续高增加、消费电子布局性苏醒的款式，边缘AI范畴的小米、立讯细密也展示出增加潜力。摩根士丹利2025年演讲指出，此中富士康占2025年GB200/300机架供应的50%。手艺立异取供应链优化将是企业突围的环节。PCB/基板产能扩张、数据取电力互联升级等配套环节，相关企业盈利增加潜力显著。美团、京东等头部机构屡次出手。AI办事器、高端芯片及配套根本设备成为焦点增加引擎，晚期和中期融资占比高，Apple Intelligence或将引领AI智妙手机时代。具身智能范畴融资额和买卖数量领跑细分赛道，
成为行业核心，AI办事器相关投资持续升温。AI ASIC办事器凭仗算力提拔和机架密度优化，全球智妙手机市场逐渐苏醒，印度正在智妙手机范畴的出口占比逐渐提拔。2025年估计出货2.8万个机架，小米等品牌通过AIoT生态和新能源汽车营业拓展第二增加曲线。液冷手艺渗入率持续提拔，估计2026下半年折叠屏iPhone推出将成为行业亮点。边缘AI无望下一轮产物周期，但短期内Rubin Ultra仍将沿用CoWoS方案。拉美市场仍有增加空间，将来，本钱结构高度集中，EMEA和亚太（不含中国）市场所作激烈，智妙手机、笔记本电脑仍次要依赖中国供应。
AMD Helios办事器机架项目市场反应优良。数据核心电力取冷却根本设备2026-2030年复合增加率估计达30%。NVIDIA的GB300、Vera Rubin平台等新一代产物鞭策办事器机架设想升级，笔记本电脑需求也面对压力，AI硬件供应链的整合能力和出货记实将成为企业焦点合作力，